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　　空調(diào)用于控制數(shù)據(jù)中心的溫度和濕度。制冷和空調(diào)工程協(xié)會的數(shù)據(jù)處理環(huán)境熱指南建議溫度范圍為20-25℃（68-75℉），濕度范圍為40-55％，最大露點溫度為17 ℃用于數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

　　電源會加熱數(shù)據(jù)中心內(nèi)的空氣，除非散熱，否則環(huán)境溫度會升高，從而導致電子設備出現(xiàn)故障。通過控制空氣溫度，服務器組件可以保持在制造商指定的溫度/濕度范圍內(nèi)。

　　空調(diào)系統(tǒng)通過將室內(nèi)空氣冷卻到露點來幫助控制濕度，露點如此之高以至于水開始凝結(jié)在內(nèi)部組件上。如果在干燥環(huán)境中，輔助加濕系統(tǒng)會添加水蒸氣，因為如果濕度太低，則會導致靜電放電問題，從而損壞組件。

　　嚴格要求機房的溫度，濕度和防靜電措施，并且通常不允許非專業(yè)的項目人員進入。機房中的服務器正在運行許多業(yè)務，例如活動彩信，短信，呼叫業(yè)務等。機房非常重要，沒有機房，工作，生活都會受到很大影響，因此每個機房都要有專業(yè)的管理人員，以確保企業(yè)的正常運轉(zhuǎn)。

　　石家莊IDC機房采用活動地板供氣，動力室采用上供氣方式，精確控制機房溫度和濕度。單元的冷卻功率可以完全滿足機房中設備的冷卻功率要求，并具有較大的冗余度，為客戶的網(wǎng)絡系統(tǒng)提供最佳的運行條件。

　　作為石家莊機房，它的物理環(huán)境是受到了嚴格控制的，主要分為幾個方面：即溫度、電源、地板、防火系統(tǒng)。

　　1、溫度

　　說到溫度，一般用的都是空調(diào)了。空調(diào)用來控制數(shù)據(jù)中心的溫度和濕度，制冷與空調(diào)工程協(xié)會的“數(shù)據(jù)處理環(huán)境熱準則”建議溫度范圍為20-25℃(68-75℉)，濕度范圍為40-55%，適宜數(shù)據(jù)中心環(huán)境的最大露點溫度是17℃。

　　2、電源

　　機房的電源由一個或多個不間斷電源(UPS)和/或柴油發(fā)電機組成備用電源。為了避免出現(xiàn)單點故障，所有電力系統(tǒng)，包括備用電源都是全冗余的。對于關(guān)鍵服務器來說，要同時連接到兩個電源，以實現(xiàn)N+1冗余系統(tǒng)的可靠性。靜態(tài)開關(guān)有時用來確保在發(fā)生電力故障時瞬間從一個電源切換到另一個電源。

　　3、地板

　　機房的地板相對瓷磚地板要提升60厘米(2英尺)，這個高度隨社會發(fā)展變得更高了，是80-100厘米，以提供更好的氣流均勻分布。

　　這樣空調(diào)系統(tǒng)可以把冷空氣也灌到地板下，同時也為地下電力線布線提供更充足的空間，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)電纜通常是經(jīng)由高架電纜盤鋪設的，但仍然有些人建議出于安全考慮還是應將數(shù)據(jù)線鋪設到地板下，并考慮增加冷卻系統(tǒng)。

　　小型數(shù)據(jù)中心里沒有提升的地板可以不用防靜電地板。計算機機柜往往被組織到一個熱通道中，以便使空氣流通效率最好。

　　4、防火系統(tǒng)

　　機房的防火系統(tǒng)包括無源和有源設計，以及防火行動執(zhí)行計劃。通常會安裝煙霧探測器，在燃燒產(chǎn)生明火之前能夠提前發(fā)現(xiàn)火警，在火勢增大之前可以截斷電源，使用滅火器手動滅火。

　　在數(shù)據(jù)中心是不能使用自動噴水滅火裝置的，因為電子元器件遇水后通常會發(fā)生故障，特別是電源未截斷的情況下使用水滅火情況會變得更糟。

　　即使安裝了自動噴水滅火系統(tǒng)，清潔氣體滅火系統(tǒng)也應早于自動噴水滅火系統(tǒng)啟動。在數(shù)據(jù)中心還應該安裝防火墻，這樣可以將火源控制在局部范圍內(nèi)，即便是發(fā)生火災也可以將損失減到最低。

　　一般來說，機器溫度控制在20℃～24℃之間、相對濕度保持在45%～65%范圍內(nèi)較為適宜。

　　關(guān)于機房場地國家有一個國標GB2887－89《計算機站場地技術(shù)條件》，其中4.4.1.3 條規(guī)定：

　　開機時機房內(nèi)的環(huán)境溫度、濕度標準，其中環(huán)境溫度為：A級22±2℃，B 級15～30℃，C級10～35℃；環(huán)境濕度為：A級45％～65％，B級40％～70％，C 級30％～80％；一般通信機房的標準均應達到A級標準。  

　　在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。 

　　溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響；如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%；

　　而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)�；對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。 

　　濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路；當相對濕度過低時，容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。

　　石家莊機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設備機房設計的專用空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機房設備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。